Придбати Кулер до процесора PcCooler PALADIN 400 ARGB

Для процесорів - INTEL, AMD, сокет - AM4, AM5, 1150, 1151, 1152, 1155, 1156, 1200, 1700, 1851, матеріал радіатора - алюміній, діаметр вентиляторів - 130 мм, Максимальна частота обертів - 1600 об/хв, Тип підшипників - гідродинамічний (FDB Bearing), рівень шуму - 28.5 dB, роз'єми живлення - 4-pin PWM, 3-pin, Підсвічування - ARGB, 4 теплові трубки

Опис <p><b>PcCooler Paladin 400 ARGB</b> — це нове визначення в повітряних системах охолодження баштового типу з чотирма мідними трубками.</p><p><b>Висока продуктивність теплових трубок</b><br/>Спечені чотири теплові трубки діаметром 6 мм мають нікельоване покриття, яке не тільки захищає матеріал від окиснення, але й надає трубкам сучасного та охайного вигляду. Використання нової технології оброблення й вигинання мідних трубок дало моделі Paladin 400 вийти за межі продуктивності стандартного радіатора з чотирма мідними трубками й досягти відведення тепла у 50 Вт на одну трубку.</p><p><b>Нова технологія HDT 3.0</b><br/>До основи радіатора розміром 39.5х35 мм застосована нова версія технології HDT 3.0 (heatpipe direct touch) з точнішою фрезерною обробкою поверхні, що дає системі охолодження швидше й ефективніше відводити тепло від процесора з TDP до 200 Вт.</p><p><b>Унікальний радіатор охолодження</b><br/>Складені одне на одного 56 алюмінієвих пластин складають площу теплової поверхні майже 6600 см², що забезпечує на 20% більшу ефективність відведення тепла, ніж у подібних радіаторів система охолодження з чотирма мідними трубками. Поверхні пластин радіатора мають захист від окиснення.</p><p><b>Інноваційний вентилятор</b><br/>Унікальний 130 мм вентилятор із гідродинамічним підшипником вирізняється низьким рівнем шуму та високою продуктивністю. Максимальний повітряний потік становить 81 CFM за 1600 об/хв. Рівень шуму становить від 18 до 28,6 dB. Також вентилятор обладнаний сучасною адресною підсвіткою версії ARGB 5 В 3 Пін.</p><p><b>Металеве монтажне кріплення</b><br/>Модернізоване нове металеве монтажне кріплення підтримує основні платформи Intel і AMD. Інновації в конструкції кріплення дають змогу встановити систему охолодження без особливих турбот. Кріплення забезпечує рівномірний розподіл навантаження за встановлення системи охолодження на процесор, що збільшує ефективність відведення тепла.</p>